当下限制AI芯片大量供应的因素，除了HBM产能受限外，也有先进封装产能不足的问题，尤其是台积电的CoWoS。为了应对AI芯片需求激增的现状，不少供应商都在积极探索替代方案，据传台积电也开始探索更激进的封装方案，比如面板级封装FO-PLP。

面板级封装FO-PLP，AI芯片加倍产能的捷径？

在先进封装市场占比10%的扇出封装中，主要技术路线分为FOPLP（扇出面板级封装）和FOWLP（扇出晶圆级封装）两种。相较FOWLP，FOPLP可采用便宜且更大尺寸的方形基板，从而在一块基板上尽可能进行更多数量的封装，从而降低封装成本。

尺寸大小正好是FOPLP的一大优势，相较采用传统300mm晶圆的FOWLP，由于边缘端的部分没法利用到，其面积使用率也不高，而反观采用方形面板的FOPLP，面板整体面积更大的同时，面积利用率更是高达95%以上。根据日经的爆料，台积电目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm x 515mm，可用面积是圆形晶圆的四倍多。

但FOPLP要想投入各种高性能芯片的先进封装中去，也存在不小的挑战。首先FOWLP封装的尺寸已经标准化，相关的设备和材料已经成熟，反观FOPLP依然存在基板材料和尺寸种类参差不齐的问题。
另一个就是线宽，FOPLP在线宽上很难做到FOWLP的程度，更是难以与硅中介层匹敌，因此对于需要更高集成度的高性能芯片设计而言，目前市面上的FOPLP方案还是很难满足需求。

论面板级封装，台积电早已慢一步

其实单论晶圆厂对于FO-PLP的公开研究，三星确实研究开始得更早。早在经历了与台积电在苹果手机处理器上的败仗后，从2015年起三星就开始推进旗下子公司三星电机与三星电子共同开发FO-PLP，更是随后将这一业务整个收购过来。

谷歌的Pixel 7系列集成了其自研的Tensor G2芯片，制造则是基于三星的5nm工艺节点，封装则是首次在手机SoC用到FO-PLP技术，由此可以看出，从2023年起，三星已经具备FO-PLP封装的量产能力。

不只是三星，还有不少封装厂商也已经投入FOPLP的产线，比如韩国封装厂Nepes也早就开始布局FOPLP。Nepes提供的是600mmx600mm方形面板方案，相较300mm的晶圆面积利用效率提高至5倍。2021年第三季度Nepes就完成了客户验证，并于第四季度开始了FOPLP的全面量产，同时在强劲的市场需求下于2022年加倍产能。

同样发力FO-PLP的也有面板厂商，比如群创光电。为了激活面板厂的旧产线，群创光电从2019年起选择入局半导体封装，将3.5代面板的生产线转换为高附加值的FOPLP半导体封装产线。据群创光电介绍，他们在G3.5 FOPLP玻璃基板上开发的半导体封装，规格为620mm x 750mm尺寸是12英寸玻璃晶圆的7倍，同时解决了翘曲问题、具备高能效、容纳更多I/O等优势。

除以上提到的这些厂商，国内外还有不少厂商也在发展这一封装技术，比如国内有富天沣微电子（天马微电子和通富微电子成立）、奕成科技（奕斯伟投资孵化）等厂商，国外有Manz AG、Amkor等等。

写在最后

尽管看起来FO-PLP有不少优点，但是否能大规模用于最先进的HPC/AI芯片中，仍有待验证。FO-PLP并不需要最先进的工艺和设备，所以此前主要用于PMIC、RF以及高功率、大电流的功率半导体等。如果解决了材料和尺寸标准的问题，且线宽等技术规格上能得到保证，同时又能实现更低的成本和更高的产能，那么FO-PLP很有可能会成为先进封装市场又一个强有力的技术路线。

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